Совместимость - для процессоров, теплопроводность - 4.5 Вт/мК, вес - 3 г
Термопаста GEMBIRD TG-G3.0-01 представляет собой теплопроводную массу в шприце высокой вязкости, которая используется для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими элементами электронных схем и радиатором.
Она наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера. Термопаста не рассыпается, не вытекает, электрически непроводящая.
Производитель | GEMBIRD |
Модель | TG-G3.0-01 |
Артикул | TG-G3.0-01 |
Совместимость | для процессоров |
Теплопроводность | 4.5 Вт/мК |
Вязкость | 76 сП |
Рабочая температура | от -45 до 240°C |
Вес | 3 г |
Страна производства | Китай |
Гарантия, мес | 0 |